RedEDA 拥有完整的 EDA 设计工具链,覆盖芯片封装设计、PCB 设计、仿真分析、制造优化及项目管理,为电子设计工程师提供从设计到制造的全流程支持。全部产品由
专业芯片封装设计工具,支持先进封装工艺,提供从封装结构设计、布线规划到热力学分析的完整解决方案,满足2.5D/3D封装、Chiplet等先进封装设计需求。
高端PCB layout设计工具,支持高速信号布线、多层板叠层设计及精确阻抗控制,集成实时DRC检查与信号完整性预分析,助力复杂PCB设计高效完成。
高效原理图设计工具,支持层次化设计、多通道设计及实时ERC检查,集成丰富的器件符号库,支持与RedPCB无缝联动,实现设计数据高效传递。
仿真自动化平台,支持批量仿真任务调度、参数化扫描及自动化报告生成,大幅减少重复性仿真操作,提升工程师工作效率。
AI驱动仿真智能化平台,将AI技术与封装、PCB及系统级全流程仿真深度融合,自动识别电路仿真参数,智能优化仿真方案,AI赋能仿真全环节。
专业PCB光绘数据处理工具,支持Gerber、ODB++等多种格式的数据导入、检查与编辑,确保光绘数据完整性和制造可行性。
电路板组件可制造性设计工具,在设计阶段自动检测制造工艺问题,涵盖线路间距、过孔检查、铜皮分析等数百项DFM规则,降低生产风险。
电子制造良率优化工具,通过智能数据分析与工艺参数优化,提升PCB制造良率,降低生产成本,加速产品从设计到量产的转化。
统一的器件库与设计资源管理平台,集中管理器件库、封装库、设计模板,支持团队协作与版本控制,确保设计数据一致性和可追溯性。
设计评审在线协作平台,支持设计文件在线审阅、批注及问题跟踪,实现评审流程标准化和数字化管理,提升团队协作效率。
面向电子设计团队的研发项目管理系统,支持项目计划、任务分配、进度跟踪及资源管理,帮助团队高效管理设计项目全生命周期。
全部仿真引擎和求解器均为自主研发,拥有核心算法专利120余项,不受制于任何第三方技术授权,确保供应链安全。
支持多线程并行计算与GPU加速,大规模电路仿真速度较传统工具提升5-10倍,显著缩短设计迭代周期。
支持业界标准文件格式导入导出,兼容主流EDA设计流程,可无缝集成到现有设计工具链中,降低迁移成本。